GlobalFoundries kerja sama dengan TSMC bangun pasokan interposer silikon AS senilai $2 miliar untuk chip AI.

GlobalFoundries menandatangani kesepakatan senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memproduksi interposer silikon di fasilitas Malta, New York. Kerja sama ini bertujuan membangun pasokan komponen kemasan canggih pertama di AS yang penting untuk chip AI dan komputasi performa tinggi. Produksi akan mulai meningkat pada paruh pertama 2028, mendukung permintaan yang tumbuh dan memperkuat rantai pasok semikonduktor. Kesepakatan ini juga mencakup kemungkinan perluasan kapasitas selama lima tahun untuk memenuhi kebutuhan masa depan.

Saham GlobalFoundries Inc. diperdagangkan pada harga USD 50,02 dengan kenaikan 4,06% per 8 Oktober 2026 pukul 19.22 WIB di Pluang. Kapitalisasi pasar perusahaan mencapai $26,80 miliar, menunjukkan minat investor yang kuat terkait kesepakatan senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memasok interposer silikon bagi kemasan chip AI. Kesepakatan ini menegaskan peran strategis GlobalFoundries dalam sektor semikonduktor, mendukung pertumbuhan teknologi maju dan ketahanan rantai pasokan.