GlobalFoundries menandatangani kontrak senilai $2 miliar selama lima tahun dengan TSMC untuk memproduksi interposer silikon bagi kemasan chip AI canggih, dengan produksi volume mulai awal 2028. Ini memperluas peran GlobalFoundries dalam manufaktur AI tanpa bersaing di pembuatan GPU terdepan, melainkan fokus pada komponen kemasan penting untuk akselerator AI kompleks. Kesepakatan ini setara sekitar 5,6% dari pendapatan tahunan GlobalFoundries dan menyoroti pentingnya kemasan dalam produksi chip AI. Investor perlu memantau proses produksi, profitabilitas, dan potensi kemitraan jangka panjang dalam ekosistem kemasan TSMC.
Per 9 Oktober 2026 pukul 23.41 WIB, saham GlobalFoundries Inc. (GFS) diperdagangkan di harga USD 47,66 di Pluang, turun 3,44% dalam satu hari terakhir. Kapitalisasi pasar saham ini mencapai 27,51 miliar dolar AS dengan aktivitas order yang hampir seimbang, yaitu 49% jual dan 51% beli. Aktivitas perdagangan ini terjadi bersamaan dengan kesepakatan penting senilai 2 miliar dolar AS dengan TSMC, menegaskan fokus strategis perusahaan pada kemasan chip AI daripada fabrikasi GPU.
GlobalFoundries mengumumkan platform baru FDX Fusion FD-SOI yang dirancang untuk aplikasi Physical AI dengan performa digital kelas 7nm, konsumsi daya rendah, dan kemampuan RF tinggi. Produksi dimulai 2028 di fasilitas Dresden, Jerman, mendukung AI e...
GlobalFoundries mengumumkan kesepakatan multiyears senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memperluas produksi komponen kemasan canggih di fasilitas Malta, New York. Kesepakatan ini akan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk teknologi CoW...
GlobalFoundries menandatangani kesepakatan senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memproduksi interposer silikon di fasilitas Malta, New York. Kerja sama ini bertujuan membangun pasokan komponen kemasan canggih pertama di AS yang penting untuk chip AI d...
