GlobalFoundries mengumumkan platform baru FDX Fusion FD-SOI yang dirancang untuk aplikasi Physical AI dengan performa digital kelas 7nm, konsumsi daya rendah, dan kemampuan RF tinggi. Produksi dimulai 2028 di fasilitas Dresden, Jerman, mendukung AI edge, robotik, dan sistem otonom. Platform ini meningkatkan kepadatan dan efisiensi chip, mengurangi latensi dan konsumsi daya, serta didukung kolaborasi dengan perusahaan teknologi besar. Evaluasi awal pelanggan dijadwalkan 2027, fokus mempercepat kepemimpinan semikonduktor Eropa dalam teknologi AI.
Saham GlobalFoundries Inc. (GFS) naik 2,78% menjadi USD 50,73 per 9 Oktober 2026 pukul 19.12 WIB di Pluang. Harga saham bergerak antara USD 32,24 hingga USD 89,96 dalam 52 minggu terakhir dengan kapitalisasi pasar sebesar $27,51 miliar. Aktivitas order di Pluang menunjukkan minat seimbang, dengan 51% pembelian dan 49% penjualan, menandakan perdagangan yang aktif di sektor teknologi ini.
GlobalFoundries menandatangani kontrak senilai $2 miliar selama lima tahun dengan TSMC untuk memproduksi interposer silikon bagi kemasan chip AI canggih, dengan produksi volume mulai awal 2028. Ini memperluas peran GlobalFoundries dalam manufaktur AI...
GlobalFoundries mengumumkan kesepakatan multiyears senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memperluas produksi komponen kemasan canggih di fasilitas Malta, New York. Kesepakatan ini akan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk teknologi CoW...
GlobalFoundries menandatangani kesepakatan senilai $2 miliar dengan TSMC untuk memproduksi interposer silikon di fasilitas Malta, New York. Kerja sama ini bertujuan membangun pasokan komponen kemasan canggih pertama di AS yang penting untuk chip AI d...
