Bandingkan Harga & Kinerja Ondas Inc. Common Stock (ONDS) vs Qnity Electronics Inc. Common Stock (Q)
Kinerja harga (24 Jam Terakhir)
Statistik utama
Statistik utama
Perbedaan Ondas Inc. Common Stock dan Qnity Electronics Inc. Common Stock: Ondas Inc. Common Stock diperdagangkan di $6,97 (kapitalisasi pasar $4,19B), sedangkan Qnity Electronics Inc. Common Stock diperdagangkan di $127,63 (kapitalisasi pasar $27,14B). Perbedaan utamanya: Qnity Electronics Inc. Common Stock jauh lebih besar — sekitar 6,5× kapitalisasi pasar Ondas Inc. Common Stock, dan Qnity Electronics Inc. Common Stock membagikan dividen 0,25%, sedangkan Ondas Inc. Common Stock tidak. Mana yang lebih baik tergantung tujuan investasimu — di Pluang, investor rata-rata menyimpan Ondas Inc. Common Stock selama 0 Hari dan Qnity Electronics Inc. Common Stock selama 0 Hari.
| ONDS | Q | |
|---|---|---|
Kapitalisasi Pasar | $4,19B | $27,14B |
Volume | 61.559.166 | 970.563 |
Sektor | Technology | Technology |
Tertinggi 52 Minggu | $14,01 | $175,64 |
Terendah 52 Minggu | $5,25 | $73,54 |
Rata-rata Waktu Simpan | 0 Hari | 0 Hari |
Nilai Perusahaan | $2,82B | $30,20B |
Imbal Hasil Dividen | — | 0,25% |
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Berita terkini
Berita terbaru kedua aset
Berita terkini
Berita terbaru kedua aset
Tentang Ondas Inc. Common Stock
Ondas menyediakan sistem otonom dan solusi jaringan nirkabel privat melalui unit bisnis Ondas Autonomous Systems, Ondas Capital, dan Ondas Networks. Teknologinya menggabungkan kecerdasan udara dan konektivitas generasi berikutnya untuk industri penting.
Selengkapnya di halaman ONDS →Tentang Qnity Electronics Inc. Common Stock
Qnity Electronics menyediakan material dan solusi untuk manufaktur semikonduktor serta sistem elektronik. Portofolionya mendukung fabrikasi chip, advanced packaging, interconnect, dan thermal management.
Selengkapnya di halaman Q →
