Bandingkan Harga & Kinerja NXP Semiconductors N.V. Common Stock (NXPI) vs Qnity Electronics Inc. Common Stock (Q)
Kinerja harga (24 Jam Terakhir)
Statistik utama
Statistik utama
Perbedaan NXP Semiconductors N.V. Common Stock dan Qnity Electronics Inc. Common Stock: NXP Semiconductors N.V. Common Stock diperdagangkan di $227,52 (kapitalisasi pasar $58,27B), sedangkan Qnity Electronics Inc. Common Stock diperdagangkan di $125,47 (kapitalisasi pasar $26,50B). Perbedaan utamanya: NXP Semiconductors N.V. Common Stock jauh lebih besar — sekitar 2,2× kapitalisasi pasar Qnity Electronics Inc. Common Stock, dan NXP Semiconductors N.V. Common Stock memberi dividen lebih tinggi (1,76%). Mana yang lebih baik tergantung tujuan investasimu — di Pluang, investor rata-rata menyimpan NXP Semiconductors N.V. Common Stock selama 0 Hari dan Qnity Electronics Inc. Common Stock selama 1 Hari.
| NXPI | Q | |
|---|---|---|
Kapitalisasi Pasar | $58,27B | $26,50B |
Volume | 3.950.702 | 1.501.084 |
Sektor | Technology | Technology |
Tertinggi 52 Minggu | $332,67 | $175,64 |
Terendah 52 Minggu | $184,19 | $73,54 |
Rata-rata Waktu Simpan | 0 Hari | 1 Hari |
Nilai Perusahaan | $66,38B | $29,56B |
Imbal Hasil Dividen | 1,76% | 0,25% |
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Belum ada data sentimen.
Berita terkini
Berita terbaru kedua aset
Berita terkini
Berita terbaru kedua aset
Tentang NXP Semiconductors N.V. Common Stock
NXP Semiconductors merancang solusi semikonduktor untuk aplikasi embedded. Produknya digunakan di sektor otomotif, industri dan IoT, mobile, serta infrastruktur komunikasi.
Selengkapnya di halaman NXPI →Tentang Qnity Electronics Inc. Common Stock
Qnity Electronics menyediakan material dan solusi untuk manufaktur semikonduktor serta sistem elektronik. Portofolionya mendukung fabrikasi chip, advanced packaging, interconnect, dan thermal management.
Selengkapnya di halaman Q →
