Bandingkan Harga & Kinerja Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock (MUFG) vs Qnity Electronics Inc. Common Stock (Q)
Kinerja harga (24 Jam Terakhir)
Statistik utama
Statistik utama
Perbedaan Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock dan Qnity Electronics Inc. Common Stock: Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock diperdagangkan di $22,08 (kapitalisasi pasar $249,48B), sedangkan Qnity Electronics Inc. Common Stock diperdagangkan di $128,77 (kapitalisasi pasar $27,14B). Perbedaan utamanya: Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock jauh lebih besar — sekitar 9,2× kapitalisasi pasar Qnity Electronics Inc. Common Stock, dan Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock memberi dividen lebih tinggi (2,4%). Mana yang lebih baik tergantung tujuan investasimu — di Pluang, investor rata-rata menyimpan Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock selama 0 Hari dan Qnity Electronics Inc. Common Stock selama 0 Hari.
| MUFG | Q | |
|---|---|---|
Kapitalisasi Pasar | $249,48B | $27,14B |
Volume | 4.008.160 | 970.563 |
Sektor | Financials | Technology |
Tertinggi 52 Minggu | $24,13 | $175,64 |
Terendah 52 Minggu | $14,62 | $73,54 |
Rata-rata Waktu Simpan | 0 Hari | 0 Hari |
Nilai Perusahaan | $28,96T | $30,20B |
Imbal Hasil Dividen | 2,4% | 0,25% |
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Tentang Mitsubishi UFJ Financial Group Inc. Common Stock
Mitsubishi UFJ Financial Group adalah perusahaan jasa keuangan Jepang yang menyediakan layanan perbankan, pinjaman, sekuritas, dan manajemen aset. Bisnisnya melayani individu, perusahaan, dan institusi di berbagai negara.
Selengkapnya di halaman MUFG →Tentang Qnity Electronics Inc. Common Stock
Qnity Electronics menyediakan material dan solusi untuk manufaktur semikonduktor serta sistem elektronik. Portofolionya mendukung fabrikasi chip, advanced packaging, interconnect, dan thermal management.
Selengkapnya di halaman Q →
