Bandingkan Harga & Kinerja International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock (IFF) vs Qnity Electronics Inc. Common Stock (Q)
Kinerja harga (24 Jam Terakhir)
Statistik utama
Statistik utama
Perbedaan International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock dan Qnity Electronics Inc. Common Stock: International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock diperdagangkan di $84,49 (kapitalisasi pasar $21,60B), sedangkan Qnity Electronics Inc. Common Stock diperdagangkan di $125,12 (kapitalisasi pasar $26,50B). Perbedaan utamanya: Qnity Electronics Inc. Common Stock lebih besar dari sisi kapitalisasi pasar, dan International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock memberi dividen lebih tinggi (1,89%). Mana yang lebih baik tergantung tujuan investasimu — di Pluang, investor rata-rata menyimpan International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock selama 0 Hari dan Qnity Electronics Inc. Common Stock selama 0 Hari.
| IFF | Q | |
|---|---|---|
Kapitalisasi Pasar | $21,60B | $26,50B |
Volume | 2.283.910 | 1.501.084 |
Sektor | Basic Materials | Technology |
Tertinggi 52 Minggu | $88,07 | $175,64 |
Terendah 52 Minggu | $59,55 | $73,54 |
Rata-rata Waktu Simpan | 0 Hari | 0 Hari |
Nilai Perusahaan | $27,27B | $29,56B |
Imbal Hasil Dividen | 1,89% | 0,25% |
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Tentang International Flavors & Fragrances Inc. Common Stock
International Flavors & Fragrances mengembangkan bahan dan solusi untuk makanan, minuman, perawatan pribadi, perawatan rumah, kesehatan, dan biosains. Portofolionya mencakup perisa, pewangi, kultur, enzim, dan bahan nutrisi.
Selengkapnya di halaman IFF →Tentang Qnity Electronics Inc. Common Stock
Qnity Electronics menyediakan material dan solusi untuk manufaktur semikonduktor serta sistem elektronik. Portofolionya mendukung fabrikasi chip, advanced packaging, interconnect, dan thermal management.
Selengkapnya di halaman Q →
