Bandingkan Harga & Kinerja Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock (CRCL) vs Qnity Electronics Inc. Common Stock (Q)
Kinerja harga (24 Jam Terakhir)
Statistik utama
Statistik utama
Perbedaan Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock dan Qnity Electronics Inc. Common Stock: Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock diperdagangkan di $82,5 (kapitalisasi pasar $20,52B), sedangkan Qnity Electronics Inc. Common Stock diperdagangkan di $128,77 (kapitalisasi pasar $27,14B). Perbedaan utamanya: Qnity Electronics Inc. Common Stock lebih besar dari sisi kapitalisasi pasar, dan Qnity Electronics Inc. Common Stock membagikan dividen 0,25%, sedangkan Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock tidak. Mana yang lebih baik tergantung tujuan investasimu — di Pluang, investor rata-rata menyimpan Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock selama 0 Hari dan Qnity Electronics Inc. Common Stock selama 0 Hari.
| CRCL | Q | |
|---|---|---|
Kapitalisasi Pasar | $20,52B | $27,14B |
Volume | 8.829.081 | 970.563 |
Sektor | Financials | Technology |
Tertinggi 52 Minggu | $150,48 | $175,64 |
Terendah 52 Minggu | $50,23 | $73,54 |
Rata-rata Waktu Simpan | 0 Hari | 0 Hari |
Nilai Perusahaan | $19,03B | $30,20B |
Imbal Hasil Dividen | — | 0,25% |
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Perbandingan imbal hasil
Imbal hasil berjalan pada periode standar
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Sentimen investor di Pluang
Aktivitas investor Pluang dalam 30 hari terakhir
Tentang Circle Internet Group Inc. Class A Common Stock
Circle Internet Group menyediakan infrastruktur keuangan internet yang berpusat pada jaringan stablecoin. Bisnisnya mencakup stablecoin, infrastruktur blockchain untuk developer, layanan aset digital, dan aplikasi pembayaran.
Selengkapnya di halaman CRCL →Tentang Qnity Electronics Inc. Common Stock
Qnity Electronics menyediakan material dan solusi untuk manufaktur semikonduktor serta sistem elektronik. Portofolionya mendukung fabrikasi chip, advanced packaging, interconnect, dan thermal management.
Selengkapnya di halaman Q →
