Microchip Technology meluncurkan modul daya HV-D3 mSiC 3,3 kV baru yang dirancang untuk meningkatkan efisiensi pengiriman daya di pusat data AI skala besar melalui transformator solid-state (SST). Modul ini mengintegrasikan MOSFET dan dioda Schottky berbahan silikon karbida untuk mengalirkan daya langsung dari jaringan tegangan menengah ke rak server dengan efisien, mengurangi tahap konversi dan meningkatkan performa termal. Inovasi ini mengatasi keterbatasan daya dalam generasi token AI dan mendukung kepadatan daya lebih tinggi dengan pendinginan lebih ringan, juga cocok untuk sistem daya industri dan transportasi. Modul ini sudah tersedia dengan dukungan alat pengembangan dan layanan teknis dari Microchip.
