Applied Materials mengumumkan kemitraan dengan Broadcom untuk bersama-sama mengembangkan teknologi kemasan chip canggih yang penting bagi sistem AI generasi berikutnya. Kolaborasi ini memanfaatkan pusat inovasi global Applied Materials, termasuk EPIC Center baru di Silicon Valley, untuk mempercepat komersialisasi solusi kemasan baru yang meningkatkan efisiensi energi dan performa chip AI. Kemitraan ini bertujuan memenuhi permintaan infrastruktur AI berkinerja tinggi dengan meningkatkan kepadatan interkoneksi dan bandwidth chip. Platform EPIC memberikan akses awal ke inovasi dasar, mempercepat siklus pengembangan dari konsep ke produksi.
Dalam pengajuan pra-IPO, SpaceX mengungkap dua proyek tahap awal dengan Tesla: Macrohard, platform perangkat lunak AI, dan Terafab, inisiatif fabrikasi chip. Proyek ini mencerminkan tren industri membangun infrastruktur AI dan menguasai produksi chip...
Sementara produsen chip memori seperti Samsung dan SK Hynix menghadapi risiko siklus terkait permintaan akselerator AI Nvidia, pertumbuhan sebenarnya ada pada pemasok peralatan semikonduktor. ASML, Applied Materials, dan Lam Research mendapat manfaat...
