Applied Materials memperkenalkan sistem pembuatan chip baru yang meningkatkan performa DRAM dan kemasan canggih untuk chip AI. Inovasi ini mencakup sistem epitaksi yang ditingkatkan untuk DRAM lebih cepat dan efisien, serta sistem CMP, deposisi, dan eBeam baru yang meningkatkan hasil dan presisi dalam tumpukan chip 3D dan kemasan. Teknologi ini menjawab kebutuhan memori yang meningkat untuk beban kerja AI dan mendukung produksi memori bandwidth tinggi (HBM) serta chip logika canggih generasi berikutnya. Perusahaan bertujuan membantu produsen semikonduktor meningkatkan produksi chip AI dengan efisiensi dan hasil lebih tinggi.
REX Shares mengajukan ETF Chip AI yang menargetkan sektor infrastruktur AI senilai $1,3 triliun. Dana ini mengikuti indeks VettaFi AI Chipmaking, fokus pada perusahaan pembuat peralatan fabrikasi wafer, pengemasan lanjutan, dan metrologi yang penting...
Indeks FTSE 100 turun tipis, terutama karena saham tambang yang tertekan oleh perlambatan pertumbuhan ekonomi China menjadi 4,3% pada kuartal kedua, terlemah dalam tiga tahun terakhir. Harga minyak tetap stabil meski ada ketegangan antara AS dan Iran...
