Applied Materials perluas portofolio advanced packaging dengan akuisisi NEXX dari ASMPT.

Applied Materials menyepakati akuisisi NEXX, unit bisnis ASMPT, untuk memperkuat portofolio advanced packaging semikonduktor. NEXX mengkhususkan diri pada peralatan deposisi panel besar yang penting untuk membangun chip AI yang lebih besar dan hemat energi dengan arsitektur kompleks. Akuisisi ini memungkinkan Applied Materials menawarkan solusi lebih lengkap untuk teknologi advanced packaging, mendukung permintaan akselerator AI yang meningkat. Transaksi diperkirakan selesai dalam beberapa bulan ke depan, dengan tim NEXX bergabung ke Semiconductor Products Group Applied di Massachusetts.