Applied Materials menyepakati akuisisi NEXX, unit bisnis ASMPT, untuk memperkuat portofolio advanced packaging semikonduktor. NEXX mengkhususkan diri pada peralatan deposisi panel besar yang penting untuk membangun chip AI yang lebih besar dan hemat energi dengan arsitektur kompleks. Akuisisi ini memungkinkan Applied Materials menawarkan solusi lebih lengkap untuk teknologi advanced packaging, mendukung permintaan akselerator AI yang meningkat. Transaksi diperkirakan selesai dalam beberapa bulan ke depan, dengan tim NEXX bergabung ke Semiconductor Products Group Applied di Massachusetts.
Applied Materials bekerja sama dengan SCREEN Semiconductor Solutions untuk mengintegrasikan teknologi pembersihan wafer canggih di EPIC Center baru mereka di Silicon Valley. Kolaborasi ini bertujuan mengembangkan solusi proses yang teroptimasi bersam...
Minggu ini, investor menantikan data inflasi utama dengan laporan indeks harga inti PCE pada Kamis, yang diperkirakan 3,3%, memengaruhi keputusan suku bunga di bawah Ketua Fed baru Kevin Warsh. Serangkaian pidato dari pejabat Fed juga akan membentuk ...
